วันพฤหัสบดีที่ 28 มกราคม พ.ศ. 2553

Fiducial - จุดอ้างอิงบน PCB ที่มี่ Fine-pitch หรือ BGA

สำหรับผู้ที่ออกแบบ PCB ที่มี่ Fine-Pitch, BGA ครับ คนที่ทำในโรงงานอาจจะคุ้นกันดี แต่หลายคนยังไม่รู้จักครับ


PCB design for manufacturing ถ้ามีอุปกรณ์ประเภท fine-pitch หรือที่ขามันถี่มากๆ จะต้องมีสิ่งที่ทำให้กล้องของเครื่องวางอุปกรณ์ สามารถจับตำแหน่งของอุปกรณ์บนบอร์ดได้แม่นยำ จุดอ้างอิงนั้นเรียกว่า Fiducial ครับ


ถ้า PCB มีขนาดใหญ่ ก็ออกแบบให้ component ที่วางSMT ห่างจากขอบ board ประมาณ 10 mm (min 5.0 ~ 7.5 mm) เวลา run smt จะได้ไม่ต้องเปลืองเงินเสริมขอบ

ถ้า เลี่ยงไม่ได้ถึงจะเสริมขอบสำหรับวางบน conveyer ขนาด 5~10mm โดยถ้ามี fiducial ใน PCB อยู่แล้วจะใช้ 5 mm ถ้าไม่มี fiducial เลยถึงจะเสริมขอบขนาด 10 mm โดยใส่ fiducial เข้าไปที่ขอบเสริมด้วย ปกติการทำเป็น panel และ เสริมขอบ รวมทั้ง fiducial ที่ขอบเป็นหน้าที่ของโรงงาน pcb เราไม่ต้องไปออกแบบ panel ให้มันก็ได้แค่บอกมันก็พอ


อย่างแบบรูปข้างล่างนี้ก็ OK แต่เราใช้แค่ 2 มุม ก็พอ เพราะถ้าดู 3 มุม มันเสียเวลา มันไม่ได้แม่นกว่ากันหรอก แค่ป้องกันการใส่บอร์ดกลับทิศใน smt แค่นั้น


Fiducial ที่ดีสุดจะเป็นสี่เหลี่ยมจัตุรัสตามรูปข้างล่าง เพราะปกติกล้องจะดู pixel เป็นสี่เหลี่ยม และถ้าเป็นวงกลม บางครั้ง pcb มาจากโรงงานบางทีมันก็ไม่กลม แถมยังแหว่งๆนูนๆ
ส่วนมากเราจะเห็น Fiducial วงกลมบนบอร์ด คงเป็นเพราะความเคยชินของผู้ออกแบบ


Fiducial ที่เล็กสุดจะเป็นขนาด 0.5 x 0.5 mm โดยเปิด solder mask ขนาด 1.5x1.5 mm เพื่อให้เห็นทองแดง (ที่ใช้ขนาด 0.5x0.5 เพราะบางทีไม่มีที่จะวาง fiducial)

ถ้า พื้นที่มีมากพอก็ใช้ fiducial ใหญ่ขึ้นอาจเป็น 0.75 x 0.75 หรือ 1.0 x 1.0 เพราะยิ่งโตยิ่งดียิ่งแม่น แต่ต้องเปิด solder mask มากๆด้วย (มากกว่า 2 เท่าของทองแดง จะให้ดีก็ 3 เท่าเลย)

แต่ถ้าจะให้สวยก็เปิด solder mask ให้กว้างกว่าขอบทองแดงของ fiducial แค่ด้านละ 1 mm ก็พอ เพราะปกติเครื่อง smt เองก็กำหนดกรอบออกไปประมาณ 1 mm เหมือนกัน

เช่น มีที่ว่างขนาด กxย 1.75 mm ก็ใช้ fiducial 0.75mm เปิด solder mask 1.75x1.75

ถ้า มีพื้นที่แค่ 1.25 mm ก็ ใช้ fiducial 0.5mm เปิด solder mask 1.25x1.25 ก็ได้ แต่ไม่ควรเปิด solder mask น้อยกว่านี้ เพราะบางทีโรงงานมันจะทำ solder mask มาเลอะทองแดง




ถ้า board เล็กมากจนไม่ค่อยจะมีที่วาง fiducial ทั้ง global และ local พร้อมกัน ก็หาที่ใกล้ๆกับ อุปกรณ์ fine pitch แค่ 2 จุดก็พอ แต่ขอให้มี fiducial แม่นๆ ก็ใช้ได้แล้วครับ

นอกจากจะไม่มีที่วาง fiducial จริงๆเราถึงจะเอาไปไว้ที่ขอบเสริมครับ แต่ความแม่นยำจะลดลงครับ




(บทความจาก พี่ต้น Styromatics (Thailand))

วันพุธที่ 27 มกราคม พ.ศ. 2553

แจกฟรี วงจร และลายวงจร PIC16 STAMP

งานด่วนวันเดียวเสร็จ ทำให้เพื่อนเล่น
เอามาแจกเผื่อคนอื่นจะได้ใช้ด้วยนะคร้าบ

บอร์ดเอนกประสงค์
MCU: PIC16F726
ขนาด: 57 x 55 mm
I/O: 24 pins (Port A,B,C)

แผ่น PCB 2 หน้า สั่งทำได้ที่ วรา หรือที่ไหนที่รับทำ 2 หน้าได้หมด
อุปกรณ์ทุกตัว หาซื้อได้ที่ www.es.co.th หรือบ้านหม้อครับ

Download Altium Files คลิกที่นี่

วันจันทร์ที่ 25 มกราคม พ.ศ. 2553

Altium Polygon Pour

สำหรับการเดินลายวงจรบนแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) บางครั้งเราต้องการให้ลายทองแดงมันกว้างๆ เพื่อให้ความต้านทานของลายวงจรนั้นน้อยลง
ตามความสัมพันธ์ว่า

R แปรผันตาม ความยาว และแปรผกผันกับพื้นที่หน้าตัด

พื้นที่กว้างๆนั้น เรียกว่า "Copper Pour" หรือที่ Altium เรียกว่า "Polygon Pour" ครับ


1) เราจะสามารถคลิ๊กเจ้า Polygon นี้ได้ โดยไปที่ Layer ของมันก่อน ในที่นี้คือ Bottom Layer
การย้าย Layer ที่กำลังทำงานอยู่ ก็เลือกที่ Tab ด้านล่างของหน้าต่างเลยครับ
พอเลือกมันแล้ว จะ Delete หรือจะ Move ก็ตามปกติครับ


2) การสร้าง Polygon ใหม่ ทำโดย ไปที่ Place -> Polygon Pour
แล้วมันจะมีหน้าต่างให้ตั้งค่าคุณสมบัติของ Polygon ก่อน


หลักๆคือเลือก Layer, Net ให้ถูกตามที่เราต้องการ
เลือก "Pour Over All Same Net Objects" เพื่อให้มันวาดทับ Net เดียวกัน
เลือก Remove Dead Copper เพื่อเอาส่วนที่มันไม่ต่อกับอะไรออกไปซะ
กด OK แล้วก็วาดขอบเขตให้มัน เสร็จแล้วก็คลิ๊กขวา
มันจะถามว่า "Rebuild 1 polygons?" ก็ตอบ Yes ครับ


3) การปรับพื้นที่ของ Polygon ทำโดย ไปที่ Edit -> Move -> Polygon Vertices
Pointer จะกลายเป็นเครื่องหมาย + แล้วเราก็ไปคลิ๊กที่ Polygon Pour ที่เราต้องการจะขยับ
Polygon นั้นก็จะถูก Highlight ขึ้นมา โดยขอบของมันจะเป็นเส้นสีขาว และมุมจะเป็นจุดสี่เหลี่ยม
เราก็ขยับเส้นและมุม โดยการไปคลิ๊กหนึ่งครั้ง ขยับให้ได้ตามพอใจ เสร็จหมดแล้วก็ คลิ๊กขวา
มันจะถามว่า "Rebuild 1 polygons?" ก็ตอบ Yes ครับ



วันอาทิตย์ที่ 10 มกราคม พ.ศ. 2553

เทคนิคการเลือกใช้ ออปแอมป์

ออปแอมป์ (Op-Amp) เป็นอุปกรณ์ที่จะพบเห็นได้ทั่วไปในส่วนวงจรอะนาล็อกของหลายๆระบบ ออปแอมป์ในปัจจุบันมีให้เลือกใช้มากมายจนตาลาย เมื่อนักออกแบบจะเลือกออปแอมป์มาใช้สักตัว ก็ต้องลดจำนวนตัวเลือกลงโดยพิจารณาจากเกณฑ์ หรือคุณสมบัติบางประการ แต่คุณสมบัติของออปแอมป์นั้น มีเคล็ดลับและเทคนิคในการเลือกอยู่ ซึ่งถ้าเลือกผิดอาจจะทำให้ได้ตัวเลือกที่ไม่ดีพอ หรือผิดพลาดไปเลย

Micropower

ออปแอมป์ชนิดกินกำลังไฟต่ำ (Low-power) ที่มีการกินกระแสในสภาวะปกติ (quiescent current) ประมาณ 1 A หรือต่ำกว่านี้ เป็นที่นิยมใช้ในอุปกรณ์ที่ต้องการประหยัดพลังงาน หรือพวกที่ใช้แบตเตอรี่

หากพิจารณาในแง่ของการประหยัดพลังงาน โดยการทำให้กระแสในสภาวะปกตินั้นต่ำ ความต้านทานป้อนกลับ (feedback resistor) จะเลือกใช้กันที่ค่าสูงๆ ในย่านเมกะโอห์ม (megaohm) เลยทีเดียว ซึ่งผลข้างเคียงคือ สัญญาณรบกวนสูงขึ้น และความแม่นยำต่ำลง (accuracy)

นอกจากนั้นแล้ว ออปแอมป์ ที่โฆษณาว่าประหยัดพลังงานแบบสุดๆทั้งหลาย (ultra-low-supply-current) มักจะมีการตอบสนองที่ช้ามากๆ มีแบนด์วิดท์ต่ำ ซึ่งเหมาะสำหรับสัญญาณช้าๆ หรือความถี่ต่ำ มากกว่า นักออกแบบจะต้องระวังไว้ว่า เนื่องจากการที่มันกินพลังงานต่ำ พลังงานที่มันจะจ่ายได้ (output current) ก็ย่อมจะต่ำลงตามไปด้วย รวมถึงค่าประจุของโหลดที่สามารถขับได้ (capacitive load) ก็จะต่ำลงไปด้วยเช่นกัน

ยิ่งไปกว่านั้น นักออกแบบต้องระวังเรื่องระดับสัญญาณรบกวนด้วย เพราะสัญญาณรบกวนในออปแอมป์กำลังงานต่ำนั้นเยอะ ไม่เหมาะที่จะใช้ในงานที่ต้องการความเที่ยงตรงสูงเอาซะเลย

ทางเลี่ยงสำหรับการใช้งานในวงจรที่ต้องการความแม่นยำและเที่ยงตรงสูง และต้องการพลังงานต่ำ คือการปิดๆเปิดๆออปแอมป์ โดยใช้ขา Enable หรือ Shutdown ของตัวไอซี เพื่อการประหยัดพลังงาน และสามารถช่วยยืดอายุการใช้งานของออปแอมป์ได้อีกหลายปีด้วย


Bandwidth

การแลกเปลี่ยนแบบได้อย่างเสียอย่าง ระหว่าง ความเร็ว และ ประหยัดพลังงาน นั้นเกิดขึ้นในหลายๆจุดของการออกแบบวงจร รวมถึงการเลือกใช้ ออปแอมป์ด้วย โดยทั่วไปแล้ว ออปแอมป์ต้องการพลังงานมาก เพื่อที่จะตอบสนองความถี่ในช่วงกว้างขึ้น แต่ถึงอย่างไร ก็มีช่วงความถี่ให้เลือกหลากหลาย สำหรับช่วงการกินกระแสปกติ (quiescent current) ที่นักออกแบบต้องการ

ออปแอมป์บางตัว จะมีการชดเชยอัตราส่วนของ ความเร็ว และ พลังงาน ที่ดีมาก แต่อาจจะมีข้อเสียแอบแฝง การปรับปรุงหรือชดเชยอัตราส่วนของ ความเร็ว/พลังงาน จะถูกแลกด้วยความสามารถในการขับค่าประจุของโหลด (capacitive load) ต่ำลง

วิธีหนึ่งที่ผู้ออกแบบไอซีทำเพื่อจะเพิ่มอัตราส่วนของ ความเร็ว/พลังงาน โดยการชดเชย (decompensated) ในการออกแบบไอซีออปแอมป์ สามารถบ่งบอกว่าไอซีตัวไหนมีการออกแบบแบบ decompensated ได้โดยดูที่คุณลักษณะในส่วนของ อัตราขยายต่ำสุดที่เสถียร (minimum stable gain) หรือคำพูดในดาต้าชีทที่สื่อทำนองนี้ เช่น "for G > 3"

ออปแอมป์ชนิดนี้จะให้ผลได้ดีที่สุด ถ้าถูกใช้งานในวงจรที่มีอัตราขยายเท่ากับ หรือสูงกว่า อัตราขยายต่ำสุดที่กำหนดไว้ แต่ก็มีข้อควรระวัง การใช้ตัวเก็บประจุป้อนกลับ (feedback capacitor) เพื่อที่จะควบคุมแถบความถี่ที่ตอบสนอง จะส่งผลให้ออปแอมป์มีอัตราขยายเป็นหนึ่ง เมื่อทำงานที่ความถี่สูง และอาจทำให้เกิดความไม่เสถียรได้

วงจรชนิดพิเศษ เช่น วงจรกรองความถี่ หรือวงจรที่มีการป้อนกลับซับซ้อน (feedback networks) แบบแปลกๆ อาจจะไม่เสถียรเมื่อใช้ออปแอมป์ชนิด decompensated หากว่าเราไม่แน่ใจก็สามารถทดสอบได้กับสัญญาณพัลส์ (pulse) ถ้ามีการสั่นของเอาท์พุตมากเกินไป ควรพิจารณาเลือกออปแอมป์อัตราการขยายเป็นหนึ่ง (unity gain) ทั่วๆไปแทน


Rail-to-rail op amps

rail-to-rail คือระดับแรงดันตั้งแต่ระดับไฟเลี้ยงด้านลบ จนถึงระดับไฟเลี้ยงด้านบวกเลย

นักออกแบบมักจะถามหาคุณสมบัติแบบ rail-to-rail เมื่อเลือกใช้ออปแอมป์ มันเป็นทางเลือกที่ค่อนข้างเห็นบ่อย เนื่องจากในอุปกรณ์หลายๆประเภท ต้องการให้มีสัญญาณออกที่มีช่วงกว้างของระดับแรงดันสูงที่สุด แต่ในความเป็นจริงแล้ว บางวงจรอาจจะไม่ต้องการให้ช่วงแรงดันกว้างเท่ากับไฟเลี้ยงก็ได้ นอกจากนั้นยังอาจมีผลเสียต่อวงจรได้อีกด้วย

คำว่า rail-to-rail สื่อความหมายว่า ออปแอมป์ตัวนั้นมีความสามารถในการรับระดับสัญญาณเข้าได้กว้าง และขับสัญญาณออกได้กว้าง สำหรับ Rail-to-rail output นั้นมีความหมายเป็นเชิงประมาณ ไม่มีมาตรฐานอุตสาหกรรมใดๆมากำหนด ว่า rail-to-rail output ควรจะขับแรงดันได้กว้างเท่าไหร่ เพราะมันขึ้นอยู่กับโหลด แรงดันขาออกของ rail-to-rail output อาจแกว่งอยู่ในช่วงไม่กี่มิลลิโวลท์ ถึงหลายร้อยมิลลิโวลท์ จากระดับไฟเลี้ยง

ออปแอมป์บางตัว ทำมาเพื่อการใช้งานที่แรงดันสูง อาจจะมีการแกว่งของแรงดันขาออกประมาณ 1V จากระดับไฟเลี้ยงได้ ขอให้พิจารณาดาต้าชีทให้ดีๆ มองไปมากกว่าแค่ 'ราคาคุย' ในส่วนแรกหรือหน้าปกของดาต้าชีท เพื่อให้ได้รู้ความกว้างของการแกว่งของแรงดันขาออก สำหรับสภาวะโหลดที่ต้องการ

อีกอย่างที่ควรระวัง คือการที่ผู้ผลิตใช้วิธีการทดสอบไอซีที่แตกต่างกัน บางรายใช้วิธี กระแทกกระทั้น เพื่อจะวัดการแกว่งของแรงดันขาออก ในการทดสอบแบบนี้ ออปแอมป์จะถูกขับด้วยแรงดันที่เกินขนาด (overdriven) เพื่อให้ได้แรงดันขาออกสูงสุด

ออปแอมป์ที่ออกแบบมาเพื่อใช้ในกับสัญญาณความละเอียดสูง (precision signal) จะรับรองให้ได้ค่าอัตราการขยายแบบเปิดวงจร (open-loop gain) ที่ดีในระหว่างการทดสอบการแกว่งของแรงดันขาออก ซึ่งสิ่งนี้ทำให้แน่ใจได้ว่า สัญญาณที่แม่นยำและไม่บิดเบียนจะถูกส่งผ่านมาที่ขาออก ในสภาวะแรงดันที่ใกล้กับระดับไฟเลี้ยง

สำหรับ Rail-to-rail input นั้นหมายถึงว่า สัญญาณขาเข้าสามารถเป็นเท่าไหร่ก็ได้ระหว่างระดับแรงดันไฟเลี้ยงทั้งบวกและลบ (หรืออาจจะน้อยกว่า 100mV จากไฟเลี้ยง) rail-to-rail input นี้มักจะเป็นที่ต้องการในกรณีที่อัตราการขยายเป็น 1 หรือบัฟเฟอร์นั่นเอง มันไม่จำเป็นสำหรับวงจรอัตราขยายที่มากกว่าหนึ่ง ส่วนวงจรขยายกลับขั้ว (inverting amplifier) นั้น ไม่ต้องการ rail-to-rail input


การทำงานที่แรงดันต่ำ (Low-voltage operation)

การทำงานที่แรงดันต่ำเป็นปัจจัยที่ต้องพิจารณาอย่างมาก สัญญาณแรงดันที่แกว่งแม้เพียงมิลลิโวลท์จะมีผลกระทบมาก ออปแอมป์ที่ไม่ใช่ rail-to-rail จะต้องเลือกให้ดี เพราะอาจจะทำให้ช่วงการทำงานนั้นแคบเกินไป ช่วงของแรงดัน การแกว่งของแรงดันขาออก อาจจะแตกต่างกันในแต่ละไอซี และแปรผันกับอุณหภูมิภายนอกด้วย


ความแม่นยำ (Precision)

ความแม่นยำมักจะถูกระบุไว้ในความต้องการของการออกแบบ ควรพิจารณาค่าออฟเซต (offset voltage) และการเปลี่ยนแปลงตามอุณหภูมิของค่านี้ การผลิตไอซีให้ได้ค่าออฟเซตต่ำทำได้โดยกระบวนการปรับแต่งโดยเลเซอร์ในระหว่างการผลิต (Trimming) ควรพิจารณาค่าคลาดเคลื่อนโดยรวมของค่าออฟเซตตามอุณหภูมิ เพื่อให้ได้การออกแบบที่ทนทานและมั่นคง ค่าออฟเซตเริ่มต้นที่ต่ำอาจจะเหมาะสมหรือไม่เหมาะสมก็ได้ แล้วแต่ความต้องการของค่าเบี่ยงเบนอัตราขยาย (amplifier drift) และช่วงอุณหภูมิที่ใช้งาน

ออปแอมป์ที่ประกอบด้วย bipolar transistor ที่ขาเข้า มักจะมีค่าแรงดันออฟเซตและค่าเบี่ยงเบนที่ดีกว่า ไอซีที่ผ่านกระบวนการปรับแต่ง (trim) ที่มีค่าออฟเซตต่ำ ก็อาจจะมีค่าเบี่ยงเบนต่ำไปด้วย แม้ว่าดาต้าชีทหลายตัวจะไม่บอกข้อมูลด้านการผลิต แต่เราสามารถสังเกต bipolar input ได้จากการที่มันมีกระแสไบอัสขาเข้าที่มากกว่า ปกติแล้วจะประมาณ 1nA หรือมากกว่า ไอซีแบบที่เป็น CMOS input โดยส่วนมากแล้วจะมีกระแสไบอัสขาเข้าในช่วง 10-100pA

สำหรับความแม่นยำสูงมากๆ ออปแอมป์แบบ auto-zero หรือ chopper จะทำให้ได้ค่าออฟเซตและค่าเบี่ยงเบนที่ต่ำมาก เนื่องจากมันใช้เทคนิคที่ปรับแต่งความสมดุลย์ภายในตลอดเวลา มันสามารถคงค่าออฟเซตที่ใกล้เคียงศุนย์ในช่วงอุณหภูมิที่กว้าง และยังเปลี่ยนแปลงน้อยมากในช่วงอายุการใช้งานอีกด้วย

ที่มาของออฟเซตอีกแหล่งคือกระแสไบอัสขาเข้า บ่อยครั้งที่จะเข้าใจผิดว่ามันเป็น input impedance ความจริงแล้วประเด็นคือ การมีกระแสขนาดเล็กไหลเข้ามาที่อินพุต

กระแสไบอัสขาเข้า คือกระแสขนาดเล็กที่ไหนเข้าหรือออกจากขาอินพุตทั้งสองของออปแอมป์ ไหลผ่านตัวต้านทานของแหล่งจ่าย และป้อนกลับมาจนครบวงจร ทำให้เกิดแรงดันออฟเซตและการเบี่ยงเบนได้

ออปแอมป์แบบ CMOS และ FET input สามารถลดค่ากระแสไบอัสขาเข้านี้ได้ จนใกล้เคียงกับระดับที่ไม่มีผลกระทบต่อวงจรปกติ อาจจะมีผลแต่กับวงจรที่มีค่า impedance สูงมากเป็นพิเศษเท่านั้น แต่ก็ต้องพิจารณาเรื่องอุณหภูมิด้วยเช่นกัน เนื่องจากกระแสไบอัสขาเข้าของออปแอมป์แบบ CMOS และ FET นี้จะเพิ่มขึ้นแบบ exponential ตามอุณหภูมิ (เท่าตัวทุกๆ 10C) ให้ดูกราฟกระแสไบอัสขาเข้าเทียบกับอุณหภูมิในดาต้าชีท


สัญญาณรบกวนต่ำ (Low noise)

วงจรประสิทธิภาพสูงส่วนใหญ่แล้วจะต้องการให้มีสัญญาณรบกวนต่ำ นักออกแบบมักจะมุ่งเน้นไปที่ค่าสัญญาณรบกวนเพียงตัวเดียว คือแรงดันรบกวน โดยคิดว่านั่นคือแหล่งกำเนิดตัวหลักของสัญญาณรบกวนการขยาย อย่างไรก็ตาม ประสิทธิภาพสัญญาณรบกวนโดยรวมนั้น เกิดจากการรวมของแหล่งสัญญาณรบกวนหลายตัว ทั้งแรงดันรบกวน และกระแสรบกวน กระแสรบกวนของออปแอมป์นั้น ก่อให้เกิดแรงดันรบกวนเมื่อมันไหลผ่านความต้านทานภายในวงจร นอกจากนั้น ในตัวความต้านทานต่างๆ ยังมีสัญญาณรบกวนที่เกิดจากอุณหภูมิภายใน ซึ่งแปรผันตามรากที่สองของค่าความต้านทานนั้น

การแสวงหาสัญญาณรบกวนให้ต่ำอาจทำให้คุณหลงทางได้ ออปแอมป์ที่มีสัญญาณแรงดันรบกวนต่ำๆนั้นจะเป็น bipolar input (ไม่ใช่แบบ CMOS หรือ FET input) ซึ่งมีผลที่ตามมาคือมันมีกระแสรบกวนที่สูงกว่า การจะใช้ประโยชน์จากการมีสัญญาณรบกวนแรงดันต่ำ คือต้องออกแบบวงจรให้มีค่าความต้านทานต่ำๆ (low impedance)


Package types

ไอซีออปแอมป์มีทั้งแบบที่มีออปแอมป์ หนึ่งตัว สองตัว สี่ตัว หรือมากกว่า อยู่ในไอซีตัวเดียว การเปลี่ยนความต้องการในการออกแบบ อาจจะทำให้ต้องเปลี่ยนไอซี จำนวนไอซี และต้องจัดวางอุปกรณ์บนบอร์ดใหม่

ไอซี Package แบบใหม่ๆมีให้เลือกมากมาย เพื่อลดขนาดของบอร์ด

ออปแอมป์ในหลายๆตระกูล มีให้เลือกว่าจะมีออปแอมป์กี่ตัวในหนึ่งไอซี ข้อจำกัดของขนาดบอร์ดอาจทำให้คุณต้องสะดุดจากแผนที่วางไว้ ไอซีที่มีออปแอมป์สี่ตัว อาจจะดูว่าดี แต่การเดินลายทองแดงก็จะซับซ้อนกว่า

ไอซี Package แบบใหม่ๆมีให้เลือกมากมาย เพื่อลดขนาดของบอร์ด ออปแอมป์แบบเดี่ยวมีให้เลือกในแบบ SOT23 และเล็กกว่าคือ SC70 แบบคู่ก็มีในแบบ SOT-23-8 ในขณะที่แบบ WCSP นั้นยิ่งเล็กลงไปอีก ตรวจสอบความสามารถในการผลิตของคุณก่อนที่จะเลือกใช้ เพราะคุณอาจจะไม่สามารถประกอบไอซีตัวเล็กจิ๋วลงบอร์ดได้ทุกแบบ

วันจันทร์ที่ 4 มกราคม พ.ศ. 2553

จดทะเบียนโดเมนในประเทศไทย

พยามจะจดทะเบียนเวปในไทยเป็น .th ให้เพื่อนครับ
ปรากฏว่ามีความยุ่งยากเล็กน้อย เลยเอาข่าวมาเก็บไว้ที่นี่ซะเลย


เอกสาร การจด .co.th , .in.th , .or.th , .net.th , .ac.th

1. .co.th สามารถรับจดทะเบียนชื่อโดเมนได้
จาก บริษัท, ห้างหุ้นส่วน, องค์กรต่อไปนี้
1.1 บริษัท, องค์กรที่จดทะเบียนในประเทศไทย, องค์กรที่จดทะเบียนในต่างประเทศ เมื่อเสร็จสิ้นขั้นตอนการจดทะเบียนแล้วจะปรากฏข้อความดังนี้
เอกสารที่ใช้ประกอบการจดทะเบียนชื่อโดเมน
องค์กรที่จดทะเบียนในประเทศไทย
หนังสือรับรองบริษัท, ใบ ภ.พ. 20 (ภาษีมูลค่าเพิ่ม) หรือ ใบท.ค. 0401/พ.ค.0401 (ทะเบียนการค้า)
องค์กรต่างประเทศ
หนังสือรับรองบริษัทต่างประเทศ
หนังสือรับรองบริษัทที่เป็นบริษัทตัวแทนในประเทศไทย
จดหมายรับรองจากบริษัทต่างประเทศ ซึ่งมีใจความสำคัญ 2 ใจความ
1. รับรองบริษัทที่จดทะเบียนในประเทศไทยเป็นบริษัทตัวแทน
2. รับรองการอนุญาตใช้ชื่อองค์กรต่างประเทศในการจดทะเบียนชื่อโดเมน ในชื่อ xxx.co.th
กรุณาส่งเอกสารดังกล่าวพร้อมระบุชื่อโดเมนเนม xxx.co.th และ กกก.th โดย
1.2 ผู้ถือครองเครื่องหมายการค้า/บริการ กรณีนี้จะไม่สามารถใช้ชื่อย่อ หรือใช้เพียงส่วนหนึ่งส่วนใด ของเครื่องหมายการค้า/บริการได้ เช่น coke ต้องจดทะเบียนเป็น coke.co.th
เอกสารที่ใช้ประกอบการจดทะเบียนชื่อโดเมน
หนังสือสำคัญแสดงการจดทะเบียนเครื่องหมายการค้า/บริการ ซึ่งประกาศรับรองโดยกรมทรัพย์สินทางปัญญาประเทศไทย

2. .in.th สำหรับบุคคล บริษัท และองค์กรที่ต้องการจดทะเบียน ชื่อโดเมนในหมวด .in.th เป็นชื่อโดเมนที่ทีเอชนิคเปิดขึ้นใหม่เพื่อให้บริการจดชื่อโดยไม่จำกัดจำนวน เพื่อตอบสนองความต้องการใช้ชื่อโดเมนเชิงธุรกิจและชื่อโดเมนรายบุคคลมากขึ้น
เอกสารที่ใช้ประกอบการจดทะเบียนชื่อโดเมน
หนังสือรับรองบริษัท, ใบ ภ.พ.20 (ภาษีมูลค่าเพิ่ม) ใบ ท.ค.0401/พ.ค.0401 (ทะเบียนการค้า) ,หนังสือรับรององค์กร /club/group หรือ บัตรประชาชน พร้อมทั้งหลักฐาน การชำระค่า จดทะเบียนชื่อโดเมน

3. .ac.th สำหรับสถาบันการศึกษาโดยไม่แยกแยะประเภทว่าจะเป็นโรงเรียน วิทยาลัย หรือสถาบัน ระดับอุดมศึกษา สถาบันที่ขอจดทะเบียนชื่อโดเมนภายใต้หมวดหมู่นี้จะต้องเป็นสถาบันการศึกษา ที่จดทะเบียนในประเทศไทย
เอกสารที่ใช้ประกอบการจดทะเบียนชื่อโดเมน
หนังสือจัดตั้งหน่วยงานการศึกษา
กรณีที่ไม่สามารถแสดงหนังสือจัดตั้งโรงเรียนได้นั้น รบกวนทางโรงเรียนออกหนังสือรับรองหน่วยงานที่สังกัด ที่ตั้งของโรงเรียนและรับรองการขอจดทะเบียนโดเมนเนม พร้อมทั้งประทับตราและเซ็นรับรองโดย ท่านผู้อำนวยการของโรงเรียน

4. or.th สำหรับองค์กรที่ไม่แสวงผลกำไร เช่น มูลนิธิ สมาคม ชมรม ศูนย์ หรือสถานทูตต่างประเทศประจำประเทศไทย ทีเอชนิคอนุญาตให้องค์กรในกลุ่มนี้สามารถ จดทะเบียนชื่อโดเมน โดยไม่จำกัดว่าองค์กรต้องขึ้นทะเบียนเป็น นิติบุคคลตามกฎหมาย หากแต่ต้องเป็นองค์กรที่มีสถานที่ติดต่อ มีโครงสร้างขององค์กรและวัตถุประสงค์ ตลอดจนมีคณะกรรมการดำเนินงาน
เอกสารที่ใช้ประกอบการจดทะเบียนชื่อโดเมน
หนังสือจัดตั้งหน่วยงาน เช่น หนังสือจัดตั้งสมาคม หรือหนังสือจัดตั้งมูลนิธิ เป็นต้น
กรณีที่ไม่สามารถแสดงหนังสือจัดตั้งองค์กรได้นั้น รบกวนแสดงหนังสือซึ่งประกอบด้วย ประธาน, คณะกรรมการ, จุดประสงค์ที่เด่นชัด, ที่อยู่ที่แน่นอน และมีหน่วยงานที่เป็นที่รู้จักรับรองว่ามีหน่วยงานของท่านอยู่จริง